系列用途廣泛應用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領(lǐng)域。
水處理工程、環(huán)保凈化
石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域

產(chǎn)品特點?數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
?全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種過程連接方式；
?齊平膜設計適合多種粘稠介質(zhì)壓力測量
?易拆卸易清洗無菌設計；
?符合 3-A標準；

技術(shù)參數(shù)量 程0～3.5MPa內(nèi)任何量程,最小量程為 5kPa測量精度A級：± 0.25％F?S
B級：± 0.5％F?S介質(zhì)溫度－ 30℃～85℃度－ 20℃～85℃供電電壓DC 24V (12V～32V)負載能力電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時非線性0.2％F?S遲滯性與可重復性0.1％F?長期穩(wěn)定性0.1％F?S/y熱力零點漂移0.02％F?S/℃響應時間≤ 50ms最大工作壓力2倍量程電氣連接霍斯曼接頭 /航空插頭過程連接M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭測量介質(zhì)與 316L不銹鋼兼容介質(zhì)外部零件的材料普通不銹鋼 /316L不銹鋼防護等級IP65（P型）/ IP 54（H型



系列用途 
廣泛應用于食品、醫(yī)藥、釀造、乳業(yè)；航天航空領(lǐng)域。
水處理工程、環(huán)保凈化
石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質(zhì)領(lǐng)域
 
產(chǎn)品特點 
?數(shù)字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
?全不銹鋼激光焊接結(jié)構(gòu)；多種過程連接方式；
?齊平膜設計適合多種粘稠介質(zhì)壓力測量；
?易拆卸易清洗無菌設計；
?符合 3-A標準；
 


技術(shù)參數(shù) 
量 程 0～3.5MPa內(nèi)任何量程,最小量程為 5kPa 
測量精度 A級：± 0.25％F?S
B級：± 0.5％F?S 
介質(zhì)溫度 － 30℃～85℃ 
環(huán)境溫度 － 20℃～85℃ 
供電電壓 DC 24V (12V～32V) 
負載能力 電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時 
非線性 0.2％F?S 
遲滯性與可重復性 0.1％F?S 
長期穩(wěn)定性 0.1％F?S/y 
熱力零點漂移 0.02％F?S/℃ 
響應時間 ≤ 50ms 
最大工作壓力 2倍量程 
電氣連接 霍斯曼接頭 /航空插頭 
過程連接 M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭 
測量介質(zhì) 與 316L不銹鋼兼容介質(zhì) 
外部零件的材料 普通不銹鋼 /316L不銹鋼 
防護等級 IP65（P型）/ IP 54（H型