1，兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。

2，所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。

3，適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。

4，可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。

5，在固定散熱片于晶片組，或軟板上，導熱膠帶具有立即粘貼性，絕緣性，低釋氣性和高熱傳導性。

產品應用：

1.電子元件：IC、CPU、MOS.

2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等

3.DDRLL Module、DVD Applicatins……等。

導熱雙面膠特性：

高效性 粘合膠帶時只需輕壓即可立即粘接，避免使用油脂帶來的不便，省去夾具的費用。無需固化時間和液體膠粘劑的固定，可模切并可以預先貼到一個表面上以便將來粘合使用。

可靠性 高性能最終膠粘性能，粘接強度隨時間和溫度升高而增強，高介電強度為電路絕緣提供了保證。膠帶可以實現對厚度的控制，純膠膜雙面膠構造可以很好地填充部件之間的空隙，

良好的表面浸潤性，可以保證高導熱性和高粘性。