XP341E: 
1．貼片范圍：1005(in.0402)-45x45mm，高度3mm以下的零件 
2．貼片速度：0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC 
3．貼片精度：±0.066mm 
4．適用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm 
5．料架支持：前后方供料，前側80個站位，后側有兩個選擇:10種10層和20種10層 
6．機器尺寸：L1500mm，W1560mm，H1409mm（排除信號塔） 
7．機器重量：2t 
8．程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程