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JUKI760
1)貼裝精度：±0.1mm/芯片（激光識(shí)別時(shí)）±0.09mm/QFP（激光識(shí)別時(shí)）
2)貼裝節(jié)奏(3吸頭同時(shí)吸附交替貼裝時(shí)) 最大(理論速度： 0.2 8秒/點(diǎn))
3)基板尺寸：Min 50×30㎜Max410×360㎜
4）拾放元件種類 ：最大20×20㎜,可貼P 0.4 的BGA和PLCC 的密腳IC.
5）電源：?jiǎn)蜗郃C200V，50Hz,3KVA
6)氣壓與耗氣量：0.5±0.05Mpa,50N1/min
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