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貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn)：
對多樣化的表面有高的粘結(jié)強(qiáng)度
雙面壓敏膠帶
高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
應(yīng)用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器
安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB
規(guī)格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
增強(qiáng)承載物：玻纖布
絕緣強(qiáng)度（Vac）:3000/6000/8500
導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W/m-K
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