AST在線選擇性波峰焊組合方案 組合方案 A Small production/產(chǎn)量低 B Bigger production/產(chǎn)量略大 C 高產(chǎn)量/厚層PCB板 D 大規(guī)模產(chǎn)量 在線選擇焊錫爐SelPot-400 1套（選配助焊劑噴頭） 1套 1套 2 套或更多 在線選擇性噴霧系統(tǒng)SelFlux-400    1套 1套 1套 在線預熱系統(tǒng)SelHeat-400        1套 1套

PLC與觸摸屏控制機器的溫控及聯(lián)機系統(tǒng)

手持編碼器控制3軸運動平臺，3軸均采用伺服電機控制，滾珠絲桿與直線導軌驅(qū)動，運動平穩(wěn)無噪音

運輸采用高溫皮帶，兩側(cè)運輸帶分別由2個步進電機同步驅(qū)動。噴錫嘴上方安裝用紅外光，投射在PCB板上指示出焊接點的位置，方便進行示教程序編制

錫嘴在氮氣保護下進行工作，氮氣提供有在線加熱裝置，加熱溫度可在觸摸屏中設定，熱氮氣在保護PCB焊點的同時先進一步預熱焊點

攝像頭實時顯示焊接過程SelPot-400
General 總體  
Operating power/Max power正常功率/總功率   4KW/6.5KW
Machine dimension 機器尺寸  1000(L)*950(W)*1180(H)
Net weight凈重  200KG
Power supply電源  1PH 220V 50HZ
Exhausting required 抽風要求  200M3/h
Robotic Platform 機器人平臺 
Axes of Motion 運動軸  X， Y， Z
Motion Control 運動控制  Closed Loop Servo 閉環(huán)伺服控制
Position Accuracy 定位精度  + / - 0.05 毫米
Frame Type 機架類型  Welded Steel 鋼構(gòu)焊接
Conveyor 運輸系統(tǒng) 
Inline SMEMA Auto Load Conveyor 在線SMEMA運輸方式  Standard 高溫皮帶在線運輸方式
Minimum Board Size 最小板尺寸  50 x 50毫米 
Maximum Board Size 最大板尺寸  W400 x L400
Edge Clearance 板邊凈空  4 毫米
Conveyor motor運輸馬達  步進電機
Conveyor speed 運輸速度  200MM-1800毫米 /Min
Conveyor direction 運輸方向  從左到右
Width adjustment調(diào)寬方式  軟件設定
Solder Management 焊錫部份 
Standard Solder Stations 標準錫臺  1
Solder Pot Capacity 錫槽容量  15 kgs
Solder Temperature Control 錫料溫控  PID
Heat-Up Time 加熱時間  20 Minutes
Max Temperature 最高溫度  380 C
Solder Pot heater 錫槽功率  3kw
Solder Nozzles 焊錫嘴 
MiniWave Nozzles 小型波峰焊錫嘴  直徑4毫米  to 30毫米      或定制形狀
Nozzle Material 錫嘴材料  Proprietary Alloy  合金鋼
Standard w/System 標配錫嘴  Five (5) Nozzles 標配5個
Nitrogen (N2) Inertion Management 氮氣管理(選項) 
Heated N2 加熱氮氣  standard equipped 標配
N2 Temp PID Control Range 氮氣PID控制  0 - 350 C
N2 Consumption per Nozzle 氮氣消耗/錫嘴  1.5m3/H
N2 Purity  |  Oxygen  氮氣濃度  O2 < 20 PPM
Software  | Control 軟件/控制 
Touchscreen/PLC  觸摸屏/PLC  Yes 標配
Typical Program Time 通常編程時間  10 Minutes
Progra毫米  method 編程方式  新加坡軟件技術 手持編碼器+PLC （可選為電腦用PCB的圖像或GERBER文檔編程）
Controlling system 控制系統(tǒng)  觸摸屏
AST選擇性波峰焊產(chǎn)品特點：