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導熱硅脂
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。
導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。
導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。
產品特性：
導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。
產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。
產品性能：
導熱硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能！
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