介紹:
半導體塑膠激光焊接機焊接機是使用波長為0.808um半導體塑膠激光焊接機二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子在Q開關的作用下形成波長1.064um的巨脈沖塑膠激光焊接機輸出，電光轉換效率高。塑膠激光焊接機束通過電腦控制振鏡改變塑膠激光焊接機束光路實現自動焊接。
此種機器具有光斑小、焊接精細度高、光斑穩定可靠、速度快、焊接效果易調試，且功耗低，加工成本低，重要光學部件均為歐美原裝進口，光路系統采用全密封結構可滿足連續24小時滿負荷運行。
 
特點:
穩定性好：
采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體列陣取代氪燈，大大延長了產品的壽命和系統的穩定性。


效率高
半導體泵浦塑膠激光焊接機焊接系統輸出的光束質量遠高于普通塑膠激光焊接機系統（細線寬可達到0.015mm），加工效率和質量高于同等輸出功率的氪燈泵浦塑膠激光焊接機器。


精度高：
半導體泵浦塑膠激光焊接機焊接系統輸出光束質量更趨近理想模式，高精度的焊接質量塑膠激光焊接機器可選配不同孔徑（0.8～2.6mm）的光闌，可獲得大小不同的光斑輸出，保證焊接的精度。更適合于超精細加工，小字符尺寸可達0.2mm，使塑膠激光焊接機標記的精度達到一個新的數量級。 


操作簡便：
WindowsXP操作系統，焊接軟件操作簡便，界面友好，具有強大的圖形自編及處理功能
速度快
采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統塑膠激光焊接機系統。


軟件
塑膠激光焊接機焊接系統中，計算機軟件的作用是對塑膠激光焊接機頭的運動軌跡和速度、塑膠激光焊接機功率等一般性的工藝參數進行數字化控制，以達到提高加工速度和精度、改善加工質量的目的，這些與傳統的塑膠激光焊接機加工(laseroem)中的軟件控制并沒有什么不同，但由于塑料塑膠激光焊接機焊接中吸收劑的特殊作用，塑料塑膠激光焊接機焊接控制系統和加工系統又有其自身的特色。
英國TWI研究所結合其ClearWeld塑料焊接工藝，設計開發了計算預測吸收劑用量及用法的軟件。根據不同材料的厚度、顏色、吸收比率等，結合塑膠激光焊接機器的功率、光波透過率等參數，在焊接前用軟件計算吸收劑的用量和添加方法，再根據預測的用量添加吸收劑。
提供給軟件的輸入數據包括：塑料材料特性：種類、厚度、顏色；焊接數據：焊接區域形狀復雜程度、寬度、焊接速度；塑膠激光焊接機器特性：功率、紅外光透過率等。
經過計算和篩選，軟件給出的輸出結果包括：吸收劑種類、用量及要求的添加方式的列表，焊接過程中塑膠激光焊接機光波在上層材料中的能量損失。
軟件的計算結果與實際焊接測量的結果很接近，圖6為焊接后生成的熱影響區（HAZ）大小的計算值和實際測量值的對比，所用塑料材料為PMMA。
可見，軟件計算結果與實測結果非常接近。由于塑料塑膠激光焊接機焊接的規律性較強，有較好的可預測性，因此，采用軟件計算篩選方法預測結果是非常有效和可行的。