千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。
GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善潤濕性。 
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業(yè)環(huán)境下連續(xù)印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
實現(xiàn)業(yè)界首創(chuàng)6個月保證！