透明10：1電子灌封膠HY  210說明書

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY  210是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途
-  一般電器模塊灌封保護(hù)

-  LED顯示屏戶外灌封保護(hù)

三、使用工藝

1.          混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆颍珺組分充分搖勻。

2.          混合時，應(yīng)遵守A組分：  B組分  =  10：1的重量比。

3.          HY  210使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.          HY  210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

固

化

前

外觀

透明粘稠流體

無色或微黃透明液體

粘度（cps）

2500±500

-

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

10：1

可操作時間  （min）

20～30

固化時間  （hr，基本固化）

3

固化時間  （hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固

化

后

導(dǎo)  熱  系  數(shù)  [W（m·K）]

≥0.2

介  電  強(qiáng)  度（kV/mm）

≥25

介  電  常  數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

六、包裝規(guī)格：

HY  210：22Kg/套。(A組分20Kg  +B組分2Kg)

七、貯存及運(yùn)輸：

1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。