現在在我們的生活當中，很多的時候我們都會運用到波峰焊，對于我們的生活來講，它的運用使我們的生活更加的放心、安全。因為它才使我們需要焊接的一些東西更加的牢固，今天在這里我們就來一起看一下波峰焊的技術特點。
　　1﹐空氣對流加熱
　　2﹐紅外加熱器加熱
　　3﹐熱空氣和輻射相結合的方加熱：
　　波峰焊工藝曲線解析 1﹐潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2﹐停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度 3﹐預熱溫度 預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到 的溫度(見右表) 4﹐焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C，多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果，SMA類型元器件預熱溫度，單面板組件 通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件 通孔器件100~110 、雙面板組件 混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125
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