作為一名工程師的 SMT 生產線，其主要職責之一是原因的使運行，以確保質量和產量的 SMT.及時發現問題，分析質量，提出解決和預防措施，以改善質量的通過率，不斷提高技術水平和生產效率，表面貼裝生產線。
　　SMT 回流焊是其中一個關鍵進程，表面貼裝回流焊接直接反映在結果的質量。但回流焊接的質量出現問題不完全由回流焊過程中引起。因為除了質量的回流焊接和焊接溫度曲線有直接的關系，但也由條件的流水線生產設備，PCB 焊盤和制造設計，組件可焊性，焊錫膏質量、 印刷電路板質量加工以及 SMT 工藝參數的程序每，甚至與運算符的操作具有密切的關系。
　　SMT 質量目標首先應設法確保直通率很高。要求通過印制電路板焊錫膏印刷、 元件放置、 回流焊爐終于從走出來的表面組裝的板合格率達到或接近 100%。這是需要實現零 （無） 缺陷或接近零缺陷回流焊、 無鉛回流焊接質量。
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