回流焊，無鉛回流過程是元件放置后被暫時固定粘貼在 PCB 中的對應位置、 焊錫時重新焊料應"流動"再次達到熔化溫度，這次組件位置表面張力的熔融焊料發(fā)生位置的行動。如果鍵盤的大小設計位置對稱的印刷電路板板墊良好的可焊性，焊接結(jié)束時所有的組件或針與相應墊由熔融的焊料，弄濕墊間距適當結(jié)束部分將產(chǎn)生自定位或叫自校正效果。
　　當少量的組件放置位置偏離表面在緊張之下時，可以被自動拉扯回來近似的目標位置。然而，如果 PCB 板設計并不正確，或提示和 PCB 板可焊性不良或質(zhì)量差的組件焊錫膏本身或過程參數(shù)設置不當原因，甚至非常準確放置位置，由于表面張力不平衡回流將出現(xiàn)后焊接元素位置的偏移量、 橋梁、 橋梁、 可憐的潤濕、 等焊接缺陷。這是 SMT 回流焊過程中的最大特點。
　　作為回流過程"重新流動"和"自定位效應"的特征，使回流過程上的位置精度要求都相對寬松，比較容易地實現(xiàn)高度自動化和高速度。但也由于"重新流動"和"自調(diào)心球軸承效應"的特點，回流過程上墊設計、 組件標準化、 質(zhì)量組件在結(jié)束 PCB、 焊錫質(zhì)量和工藝參數(shù)設置更嚴格的要求。
　　調(diào)心球軸承的兩個端芯片組件和 BGA、 CSP 的影響是墊子的相對較大等作用，因為該元素人體芯片組件相對較小，重量相對較輕，相對較大面積，焊錫熔化浮力是墊子的相對較大，可以通過芯片組件的焊料中的液位浮法 ；BGA 身體是一個相對較大的組件，組件本體是相對較大浮力下面墊區(qū)域是相對較大，也讓焊料浮 BGA 的液體表面。然而，自從 SOP、 SOJ、 QFP 的定位效果，有引線設備等的作用是相對較小，由于這些設備的重量是相對較大、 墊面積相對較小，和這些設備周邊設備引出線，熔融焊料浮力不容易或不能使這些設備生成位置，位置和安裝位置的回流后基本上是相同這是 SOP、 SOJ、 QFP、 有引線和其他設備，不能抵消裝入更正的回流。所以對于高密度、 窄間距貼片設備需要高精度印刷和安置設備。
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