無鉛波峰焊和焊接腔內(nèi)的空隙是由于焊料 PCB 插件不會(huì)填孔導(dǎo)致。其結(jié)果因?yàn)榛旧嫌幸韵聝?nèi)容：
　　1，該組件針和孔大小的關(guān)系失調(diào)。這是一個(gè)設(shè)計(jì)問題，多數(shù)人。
　　2、 PCB 孔加工中心偏離墊。
　　3、 墊不是完整的。
　　4、 氧化、 或在黑洞周圍有毛刺。
　　5、 元素的腳氧化，是不合理的污染，預(yù)處理。通量更少，短的預(yù)熱時(shí)間，例如低溫度，等等。
　　解決方法如下：
　　1、 以改善關(guān)系組件針和孔大小，一般對(duì)它稍大。
　　2、 提高質(zhì)量的焊墊孔加工精度。
　　3、 提高質(zhì)量的 pcb 板。提高焊接質(zhì)量、 合理調(diào)整錫溫暖、 墊角度和其他技術(shù)。
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