與全自動回流焊和氣相回流焊相比，激光回流焊(Laser Reflow soLdering)是一種局部加熱的釬接技術。它以精確聚焦的激光束光斑照射焊區，焊區在吸收了激光能量后迅速升溫至焊料熔化，然后停止照射使焊區冷卻、焊料凝固形成焊點，其原理如圖8.17所示。由于只對焊區進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響，焊接時激光的照射時間通常只有數百毫秒，因此激光回流焊特別適合于對溫度比較敏感的元器件進行焊接。但是激光回流焊技術并非電子裝聯的主要焊接技術，它不適合對BGA、PLCC等引腳遮擋的元器件進行焊接，而且由于它是對每個引腳焊區逐一焊接，其生產效率也比全自動回流焊技術低。
  目前激光回流焊主要應用在一些重要場合(如航空航天和軍工產品)的裝聯中。  焊接時，PCB及其所搭載的元器件一起由xy工作臺控制運動。為了實現精確定位，設備一般都設置了光學校測系統，通過對引腳位置的辯識進行精確定位。在掃描振鏡的控制下，聚焦于焊區的激光束光斑還可以作小范圍的高速xy平面掃描運動，以使光斑對引腳焊區的加熱更加均勻。影響焊接質量的主要因素是激光器的輸出功率、光斑尺寸、照射時間以及元器件引腳的共面性、焊料涂布的均勻性等。目前所采用的激光器有CO2和YAG—Nd激光器兩種。將一個1mm×2mm×o.5mm尺寸的引腳加熱到220℃僅需1J的能量，一個15—20 w的激光器就能滿足焊接需要。因此，激光回流焊的能耗是很低的。焊接時，一般要根據引腳尺寸調整加熱時間。先進的激光焊接設備中備有紅外探測器，通過探測器監視每個焊區在加熱過程中所發出的能量，以此作為反饋量決定加熱時間。計算機根據所探測的能量與設定值進行比較，以此決定是否關閉激光照射。
        為了實現對焊區的預熱與保溫功能，激光束一般還要來回掃描同一器件的各個引腳。目前已經有分散束激光掃描方式的焊接系統，通過多個激光束同時實現多點焊接的方式有利保證了各個焊點的同時熔化、焊接，并消除了逐點焊接中的共面性和機械應力問題。
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