熱壓棒回流焊本質上是一種電阻釬焊技術，它采用與元器件及其引腳特征相適應的熱電極對焊區的引腳進行局部接觸加熱。熱電極經電加熱器(電阻、電感等)加熱，然后以一定的壓力壓在引腳上并保持一定時間，從而實現焊料的熔化和焊接過程。回流曲線同樣也需要反復的測試與調整。
    與激光回流焊類似，熱壓棒回流焊也是一種局部焊接技術，同樣無法應用于PLcc、BGA等引腳被遮擋的元器件焊接場合。所不同的是，熱壓棒回流焊能夠一次性地完成元器件的一至兩邊甚至所有四邊外延形引腳的焊接過程。目前主要應用于平面封裝的元器件，特別是極細間距引腳(小于20 mU①間距)和TAB(Tape-Automated Bondine)、TCP(Tape CarnerPackage)、COT(Chip On Tape)等帶載封裝和帶上芯片等元器件的焊接中。隨著引腳的增多和間距的減小，錫膏印刷越來越困難，同時，引腳也更易于彎曲且共面性變差。如果采用在PcB焊盤預鍍錫膏技術(厚度應達到o.7mm左右)可以避免錫膏印刷的困難，而熱壓的技術特點使得其對引腳共面性的要求降低，因此，熱壓棒焊接在極細引腳間距的元器件焊接中具有比紅外對流類或vPs回流焊更大的技術優勢。當然，其焊接過程也相對費時、復雜一些。
    從工藝流程上看，包括熱壓棒焊接和激光回流焊在內的局部回流工藝一般是在其它元器件組裝結束后，再專門對需要局部回流焊的元器件進行焊接的。熱壓棒焊接需要專門的技術設備。通常，這種設備集元器件貼片、焊接甚至返修功能于一體，成本較高。
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