0.5w5730高壓燈珠高壓燈珠價(jià)格低創(chuàng)富天成供

1.產(chǎn)品除濕：由于SMD產(chǎn)品吸潮后在高溫焊接時(shí)會(huì)引起水蒸氣蒸發(fā)和膨脹，容易造成界面剝離，把芯片與支架連接的金線(xiàn)拉斷，因此客戶(hù)在使用前請(qǐng)拆包用65-70度烘烤12小時(shí)以上再使用，打開(kāi)包裝后要在最快的時(shí)間內(nèi)焊接完成，不能超過(guò)24小時(shí)，如超過(guò)24小時(shí)，需再次做好除濕。（卷盤(pán)裝烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小時(shí)）

2.SMT貼片:客戶(hù)在SMT貼片時(shí)需盡量選擇比SMD（膠體）發(fā)光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設(shè)置不當(dāng)造成對(duì)燈珠內(nèi)部金線(xiàn)的損壞， SMT時(shí)吸嘴下壓高度也會(huì)影響燈珠品質(zhì)，因吸嘴下壓太深會(huì)壓迫燈珠膠體導(dǎo)致內(nèi)部金線(xiàn)變形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質(zhì)問(wèn)題，選取合適的吸嘴是提供產(chǎn)品工藝品質(zhì)的關(guān)健所在。

3.手動(dòng)焊接：建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線(xiàn)，將溫度控制在度以?xún)?nèi)，單個(gè)燈珠焊接時(shí)間不能超過(guò)3秒，焊接過(guò)程中因膠體處在高溫狀態(tài)下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合，注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導(dǎo)致支架內(nèi)部金線(xiàn)變形。造成死燈。（批量生產(chǎn)不能用手工焊接，因?yàn)槭止ず附悠焚|(zhì)不穩(wěn)定）

4.回流焊焊接：批量生產(chǎn)時(shí)需用SMT貼片生產(chǎn)，建議使用的錫膏熔點(diǎn)在220度以下，最好采用八溫區(qū)的回流焊，最高溫度不可超過(guò)240度，峰值時(shí)間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過(guò)回流焊兩次以上，多次回流焊對(duì)產(chǎn)品有破壞性。燈珠回流焊后不應(yīng)修補(bǔ)，當(dāng)修補(bǔ)是不可避免的時(shí)候，必須使用加熱臺(tái)或焊接熟手進(jìn)行操作，但必須事先確認(rèn)此種方式會(huì)或不會(huì)損壞LED本身的特性。

5.硫化措施：由于SMD燈珠軟硅膠產(chǎn)品沒(méi)有抗硫化，LED如出現(xiàn)硫化后會(huì)影響產(chǎn)品的亮度，發(fā)光顏色偏移，支架底部發(fā)黑等不良現(xiàn)象，因此在使用SMD產(chǎn)品過(guò)程中務(wù)必注意防硫化措施。在生產(chǎn)過(guò)程中，不能使用含硫的錫膏，洗板水。因PCB工廠(chǎng)在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有化學(xué)容積殘留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小時(shí)除濕，使殘留物質(zhì)揮發(fā)。加工好的半成品，避免讓燈珠與含有琉化物的物料接觸，如含硫化物的紙箱，氣泡袋，橡皮筋等。

6.防靜電措施：使用過(guò)程中與產(chǎn)品接觸的機(jī)臺(tái)需導(dǎo)線(xiàn)接地，工作臺(tái)請(qǐng)用導(dǎo)電的臺(tái)墊通過(guò)電阻接地，工作臺(tái)的烙鐵的尖端一定要接地，操作員需佩戴靜電環(huán)，靜電衣服等，推薦使用離電子發(fā)生器。

7.產(chǎn)品檢驗(yàn)：我司出貨產(chǎn)品，請(qǐng)客戶(hù)做好來(lái)料檢驗(yàn)，有問(wèn)題及時(shí)反饋，在大量生產(chǎn)使用前，請(qǐng)先小批量試產(chǎn)，確認(rèn)沒(méi)問(wèn)題后再大批量生產(chǎn)，手撿不超過(guò)總批量的10%。

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