無鉛回流焊，東晨興，回流焊機采用了微循環(huán)熱風系統(tǒng)微循環(huán)運風系統(tǒng)和增壓式多點噴氣原理技術(shù)保證爐內(nèi)溫度均勻，各溫區(qū)同向異性好，有效解決傳統(tǒng)濾網(wǎng)式等出風不均勻的問題，使板面在受熱時不產(chǎn)生因折射而導致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影，PCB板面橫向△T＜±2℃。從根本上提高了加熱效率，快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)PCB實際溫度與設定溫度之差小于30℃，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各溫區(qū)不串溫，相臨兩溫區(qū)溫差設定可大于100℃。PCB上下面溫差設定可達到60℃，可完全滿足雙面板的可靠焊接。 
本公司可根據(jù)客戶需求設計生產(chǎn)回流焊機，質(zhì)量保證，售后服務好，歡迎咨詢服務洽談。