公司專注于二次集成電路的封裝技氵術，從普通灌膠封裝，到國內首創的標準塑封（專利技術），各種常見外形的產品封裝都積累了豐富的經驗！——只要您按照我司推薦的方法，達峰祺電子，各種形狀IC塑封，深圳市達峰祺電子有限公司，設計好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規劃、定制成本最低、最快速高效的封測方案！目前各個環節的工藝十分成熟、已順利完成多款量產，現有產能達300萬件/月；我司采用的塑測工藝與半導體封測幾乎完全相同；產品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 我司進行塑封的優勢有：1，設備、配套齊全：公司擁有專業、大噸位封裝機器多臺，系列模具制造設備30余臺套；能夠完美進行各種模具的設計、制造及塑封；行業配套十分完善，珠三角豐富的資源，對每一款新品的配套加工都能做到高時效、高效率、高速度；2，產品線完整、經驗豐富：公司從事塑封多年，擁有豐富的實戰經驗；已經完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合，多達60余件套；批產數量已超過數千萬件，工藝成熟，可靠，批產成品合格率，最高可達萬分之三；3，資源優勢：公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具；有很多資源可資利用，可為您的電路實現快速開模、打樣以及批產塑封，少走彎路、順利量產；模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；在剔除大功率、大體積部件后，集中核心部件，塑封在一起，達峰祺電子，各種形狀IC塑封，深圳市達峰祺電子有限公司，即成為一個單一功能模塊，抑或將一個電路分成多個模塊，進行塑封，隨心所欲的實現電路的模塊化。產品在塑封后，可完美實現成本及技術的雙保密，并有利于產品的集中、微型化、模塊化、可打上LOG冂O，標記銘牌，形成自有的獨特技術方案進行銷售；客戶在使用時，亦方便檢測和更換；模塊塑封后采用專用材料進行包裝和運輸，亦可實現標準的SMT編帶包裝，實現產品的完整獨立！.達峰祺電子///各種形狀IC塑封