卡夫特底部填充膠ｋ－９４２４Ｂ　ＢＧＡ／ＣＳＰ密封加強　特價　　０７５５－２３７６４５４１　　深圳市智研通科技有限公司 深圳市龍華龍觀路１９號華通大廈　　Ｆａｘ：０７５５－２３７６４５４１　　１５９１９４１４０８４ 產品名稱：Ｋ－９４２４Ｂ　ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠 產品描述： 產品描述： 本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠低粘度、涂敷性、滲透性較好，具有可修復性。硬化后，可通過加熱的方法取下ＣＳＰ、ＢＧＡ元件，并可清除硬化物。　 主要用途： ＣＳＰ、ＢＧＡ的密封、加強（底部填充）。 產品性能： 固化前： 試驗項目 單位（參考值） 性狀 試驗方法 外觀 －－ 黑色　液體 ３ＴＳ－２０１－０１（目視） 粘度 ＣＰＳ １３００～１５００ 博力飛ＳＣＨ－１５號轉子、５ｒｐｍ 比重 －－ １．１２ ３ＴＳ－２１３－０２（比重杯） 標準硬化條件 －－ １２０℃×１５ｍｉｎ １５０℃×８ｍｉｎ －－ 保存穩定性 月 ５ 冰箱（５～１０℃） ※硬化條件根據被粘合物和周邊部件的熱容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而發生變化。事前請用實際的部件進行試驗確認，以選擇最恰當的硬化條件。 ※上述特性值是實驗值，并非是保證值和標準值。 固化后： 試驗項目 單位（參考值） 特性 試驗方法 拉伸剪切粘合強度 Ｍｐａ（ｋｇｆ／ｃｍ２） １９ ３ＴＳ－３０１－１１（Ｆｅ／Ｆｅ：ＳＰＣＣＣ－ＳＤ） 玻璃轉變點 ℃ １４３ ３ＴＳ－５０１－０５（ＴＭＡ、１０℃／ｍｉｎ） 線膨脹系數 ／℃ ４．３×１０－５ ３ＴＳ－５０１－０５（ＴＭＡ法） 吸水率 ％ ＋０．２０ ２４ｈｒｓ　ｉｎ　ｗａｔｅｒ＠２５℃ 表面電阻率 Ω １．７×１０１６ ＡＳＴＭ　Ｄ２５７ 體積電阻率 Ω？ｍ（Ω？ｃｍ） ５×１０１６ ＡＳＴＭ　Ｄ２５７ 電容率 －－ ３．２６ ３ＴＳ－４０５－０１（１ＭＨｚ） 介質損耗正切 －－ ０．０１１ ３ＴＳ－４０５－０１（１ＭＨｚ） ※硬化條件根據被粘合物和周邊部件的熱容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而發生變化。事前請用實際的部件進行試驗確認，以選擇最恰當的硬化條件。 ※上述特性值是實驗值，并非是保證值和標準值。 使用方法： 本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠使用前需解凍（解凍時不能開蓋），待恢復至室溫（２小時左右）后施膠，然后按下述條件固化：固化條件：　１２０℃／１５分鐘或者１５０℃／８分鐘 因粘接件大小和多少對傳熱時間有影響，建議使用該膠時根據粘接件大小和多少適當調整固化溫度或固化時間。 注意事項： 本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚，接觸皮膚后應馬上用肥皂和水清洗，若不慎進入眼中，應立即求助醫生，并在時間用清水清洗。 貯存、運輸：　 １、此類ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠為非危險品，按一般化學品貯運。 ２、本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠貯存期：５個月＠５～１０℃。 深圳市智研通科技有限公司 深圳市智研通科技有限公司－－高品質工業粘合劑提供商！專業從事工業粘合、密封、表面處理技術產品的銷售及技術服務。專業代理漢高（ＨＥＮＫＥＬ）全球核心品牌和產品：樂泰（ＬＯＣＴＩＴＥ）、泰羅松（Ｔｅｒｏｓｏｎ）、　ＦＲＥＫＯＴＥ脫模劑和意大利的ＬＯＸＥＡＬ，工業制造應用膠粘劑技術產品。 地址：廣東省深圳市寶安區西鄉安華工業區 聯系人：張先生　 ０７５５－２３７６４５４１ ：１５９１９４１４０８４ ＱＱ：２７７４２９５５６０