多層線路板廠-騰創達雄厚的實力，穩定的質量和快速的交期，得到客戶及同行業的廣泛認可

騰創達專注多層線路板快板，高品質生產與銷售，生產2-48層，孔0.1mm，線寬0.075mm，半孔0.3mm，應用于手機，安防，車載，數碼產品，醫療設備，工控，高端存儲，平板電腦，藍牙，POS機，通訊，汽車等PCB主板

月產能：20000平米（多層板） 
層數：1－48層 
產品類型：混壓板、盲埋孔板、HDI板、鋁基板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板（7  OZ）、FPC柔性線路板、軟硬結合板，  陰陽銅板

原材料： 
常規板材：FR4  (生益  S1141)
高頻材料：Rogers、  Taconic、  Arlon  、羅杰斯高頻板
高TG板材：SY  S1170、ITEQ  IT180及配套P片
無鹵素板材：生益S1155、S1165系列、 
阻焊：太陽  (日本Taiyo  PSR-2000/4000系列)
化學藥水：羅門哈斯等 
表面處理：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指、沉錫＋金手指

技術參數 
最小線寬/間距：外層3/3mil(完成銅厚30um)，內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環：4mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚：7  OZ   
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：雙面板0.2-7.0mm        多層板：0.4-7.0mm
阻焊橋：≥0.08mm 
板厚孔徑比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm

公差 
金屬化孔：±0.075mm  （極限±0.05） 
非金屬孔：±0.05mm  (極限+0/-0.05mm  或  +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)

功能測試：  絕緣電阻：  50  ohms(  常態  ) 
可剝離強度：  1.4N/mm 
熱沖擊測試  ：  280  ℃，  20秒 
阻焊硬度：  ≥6H 
電測電壓：  10V-250V
翹曲度：  ≤0.7%