助焊劑 
產品簡介: 隨著全球電子工業的迅速發展,電子用PCB插件無鉛焊錫的使用越來越受到廣大廠家采用。含鉛合金因傷害人體健康逐漸被取消.助焊劑可焊性優良，焊點飽滿光   本品無刺激性氣味,煙霧小,對人體無毒害,對環境無污染。對于無鉛焊料的連接具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點,在幫助無鉛焊錫從擴散,濕潤,化學活性,熱穩定性上具有良好的功能,它能使無鉛焊錫的金屬分子,迅速潤濕到PCB板基材上,形成穩定堅實的焊點。    該焊劑在規定的使用參數下作業,可達到極佳的焊接效果,能滿足各類電器焊接性能的高指標要求.能配合無鉛焊料使用。    透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好。這款助焊劑有中度固含良的進口松脂和有機活化物精心調知而成。具有很高絕緣阻抗的無鉛助焊劑,是各行電子工業界工程中必不可少的選擇。特點:＊ 不含ODS物質,不會破壞臭氧層＊ 不含鹵素,對焊后PCB無腐蝕性＊ 表面絕緣電阻高,電性能好焊點飽滿,光亮制程控制:    發泡使用時,請注意助焊劑的液位必須高于發泡管,發泡高度以達到泡沫浸到PCB板1/2厚度為宜,不能超過板子。使用中溶劑會揮發,當比重超過標準比重范圍時,適當添加配套稀釋劑和焊劑原液將其比重控制在標準范圍之內。如用自動比重控制儀控制比重時,建議比重控制在0.806-0.811(25℃),并定時核查,以確保助焊劑品質。    錫爐上的錫波要平整,PCB板不變型,可以得到更佳的表面焊接效果.要求PCB板和元件腳的可焊性符合標準要求,焊料槽要定時檢驗雜質含量,保持雜質污染不超標.過錫后的PCB板零件面與焊接面必須干燥,不可有液體狀的殘留,手動手浸焊;過錫速度3-5秒,焊接面與零件面不可有液體.    發泡使用時,由于助焊劑使用一段時間后,其中的活性成份會消耗,導致其活性下降,為避免影響焊接品質,須注意定期更新(建議38小時或一周更換一次) 。
適用范圍:
本產品適用于電腦通訊設備及周邊產品,對高精密的多層板的焊接效果極佳
存放溫度:0-36℃, 存放室內通風良好的地方
燃燒狀態 ：易燃，遠離火種
包裝:塑膠桶,每桶20L