Underfill點膠機-底部填充點膠-非接觸式噴射點膠生產(chǎn)廠家

Underfill點膠機-底部填充點膠-非接觸式噴射點膠-昆山希盟underfill自動點膠機

底部填充膠undfill封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

非接觸噴射點膠技術(shù)是在電路板上對芯片級封裝(CSP)、球柵陣列(BGA)和層疊封裝(PoP)進行底部填充的最佳方法。噴射系統(tǒng)可以自動管理和底部填充相關(guān)的關(guān)鍵工藝流程。

昆山希盟非接觸式Unnderfill底部填充點膠優(yōu)勢與特點：

機構(gòu)硬件：行業(yè)標準配件，自助靈活配置

產(chǎn)線模式：即可單棟獨立運行，亦可成組在線量產(chǎn)

膠閥類型：多類膠閥通用，各種膠水匹配

工控軟件：共性軟件平臺，界面簡單易用

標準平臺硬件：模塊化快速切換，人性化工業(yè)設(shè)計，標準化通訊接口轉(zhuǎn)接

軟件：DXF圖紙自動導入，高穩(wěn)定性平臺軟件，軟件操作簡單易學

工藝：膠閥性能測試，材料知識豐富，項目經(jīng)驗沉淀

軟件：生產(chǎn)首頁可直觀查看生產(chǎn)情況，自動/手動模式對應(yīng)不同操作功能生產(chǎn)狀態(tài)一目了然；可實時針對相機下的產(chǎn)品進行編程，支持拍攝多張照片，覆蓋大面積進行編程，人性化操作流程和優(yōu)化軟件界面，快速上手，可滿足各式各樣的點膠編程，靈活度高。

希盟科技共有三款智能精密自適應(yīng)點膠機：Fit10-Se，F(xiàn)it10，F(xiàn)it10-Pro。

昆山希盟非接觸噴射式點膠機可解決晶圓級芯片點膠封裝、Underfill、高速點膠粘接、錫膏涂布、熱熔膠點膠等應(yīng)用，并以最高速度完成精密點膠工藝。昆山希盟非接觸噴射點膠機可解決底部填充工藝的各種難題，底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，使得產(chǎn)品穩(wěn)定性更強！

昆山希盟自動化科技有限公司（SAMON）是一家以屏顯裝備設(shè)備為核心的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè) ，現(xiàn)有廠房占地面積一萬五千平方米。主要產(chǎn)品包括OLED核心生產(chǎn)設(shè)備、泛半導體核心部件和算法、人工智能及應(yīng)用 ，己廣泛應(yīng)用于核心裝備應(yīng)用于VR、AR等可穿戴設(shè)備，智能汽車交互屏，無邊框電視等領(lǐng)域。聯(lián)系地址：昆山市高新區(qū)華淞路7號E棟，聯(lián)系人：王先生，聯(lián)系電話：18012660500。