LED回流焊機F8， Smt Reflow Oven，Lead Free Reflow Solder

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△Windows XP系統(tǒng)，中英文界面在線任意切換，操作簡便；
△PLC+模塊化控制，性能穩(wěn)定可靠，重復(fù)精度更高；
△采用上下獨立微循環(huán)運風(fēng)加熱，適合SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接；
△風(fēng)速使用變頻器調(diào)節(jié)；
△爐膛可整體開啟，采用雙制動器升頂，安全可靠，便于爐膛清潔；
△焊接區(qū)可任意設(shè)置為雙焊區(qū)于三焊接區(qū)，以適應(yīng)不同無鉛焊錫膏的焊接溫度要求；
△輸送速度由電腦閉環(huán)控制，輸送導(dǎo)軌可通過電腦及手動控制，操作簡便；
△電腦控制自動潤滑系統(tǒng)，定時潤滑，無需人工操作，延長壽命；
△在線式UPS，零轉(zhuǎn)換，自動延時開關(guān)機系統(tǒng)，確保設(shè)備及產(chǎn)品在斷電或過熱時不受損壞；
△整機設(shè)有漏電保護及各部分保險管，確保操作人員及機器的安全；
△助焊劑自動收集，確保爐膛清潔；
△氮氣保護裝置，提高SMT細(xì)間距QFP/BGA/CSP等電子元件的貼裝焊接質(zhì)量；
△可選項配置中央支撐及雙導(dǎo)軌。

型號

F8

機體參數(shù)

外形尺寸

5200×1400×1650mm

總重量

2000kg

加熱區(qū)數(shù)量

上8/下8

加熱區(qū)長度

3000mm

加熱方式

小循環(huán)加熱

冷卻區(qū)數(shù)量

2（內(nèi)置）

冷卻區(qū)長度

1100mm

冷卻方式

自然風(fēng)冷

整機顏色

象牙白

排風(fēng)量要求

10m3/min×2（通道）

運輸部分參數(shù)

運輸方式

左→右（選配：右→左）

運輸網(wǎng)帶寬度

480mm

導(dǎo)軌調(diào)寬范圍

50-350mm

運輸接駁高度

900±20mm

運輸速度

300-2000mm/min

運輸方向

左→右（選配：右→左）

控制部分參數(shù)

PCB三點溫差

±2°

溫度控制精度

±1°

溫度控制范圍

室溫~350°

溫度控制方式

PID+SSR

電源

三相五線制

啟動功率

可設(shè)置

正常工作消耗功率

8KW

總功率

43KW

異常報警

超溫報警

停電保護

美國山特UPS

選配項目

氮氣保護裝置

氮氣流量：10-30m3/h；氧氣濃度為：500-800ppm

外置冷氣制造系統(tǒng)

功率：3P        制冷速度：≥6°/sec

雙導(dǎo)軌運輸系統(tǒng)

獨立調(diào)節(jié)范圍：50-200mm

中央支撐系統(tǒng)

PCB最小寬度：70mm

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