LED回流焊機F8， Smt Reflow Oven，Lead Free Reflow Solder

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△Windows XP系統，中英文界面在線任意切換，操作簡便；
△PLC+模塊化控制，性能穩定可靠，重復精度更高；
△采用上下獨立微循環運風加熱，適合SMT細間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接；
△風速使用變頻器調節；
△爐膛可整體開啟，采用雙制動器升頂，安全可靠，便于爐膛清潔；
△焊接區可任意設置為雙焊區于三焊接區，以適應不同無鉛焊錫膏的焊接溫度要求；
△輸送速度由電腦閉環控制，輸送導軌可通過電腦及手動控制，操作簡便；
△電腦控制自動潤滑系統，定時潤滑，無需人工操作，延長壽命；
△在線式UPS，零轉換，自動延時開關機系統，確保設備及產品在斷電或過熱時不受損壞；
△整機設有漏電保護及各部分保險管，確保操作人員及機器的安全；
△助焊劑自動收集，確保爐膛清潔；
△氮氣保護裝置，提高SMT細間距QFP/BGA/CSP等電子元件的貼裝焊接質量；
△可選項配置中央支撐及雙導軌。

型號

F8

機體參數

外形尺寸

5200×1400×1650mm

總重量

2000kg

加熱區數量

上8/下8

加熱區長度

3000mm

加熱方式

小循環加熱

冷卻區數量

2（內置）

冷卻區長度

1100mm

冷卻方式

自然風冷

整機顏色

象牙白

排風量要求

10m3/min×2（通道）

運輸部分參數

運輸方式

左→右（選配：右→左）

運輸網帶寬度

480mm

導軌調寬范圍

50-350mm

運輸接駁高度

900±20mm

運輸速度

300-2000mm/min

運輸方向

左→右（選配：右→左）

控制部分參數

PCB三點溫差

±2°

溫度控制精度

±1°

溫度控制范圍

室溫~350°

溫度控制方式

PID+SSR

電源

三相五線制

啟動功率

可設置

正常工作消耗功率

8KW

總功率

43KW

異常報警

超溫報警

停電保護

美國山特UPS

選配項目

氮氣保護裝置

氮氣流量：10-30m3/h；氧氣濃度為：500-800ppm

外置冷氣制造系統

功率：3P        制冷速度：≥6°/sec

雙導軌運輸系統

獨立調節范圍：50-200mm

中央支撐系統

PCB最小寬度：70mm

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