激光切割和等離子切割的不同點(diǎn)：
1、激光切割更精密，熱影響區(qū)小，切縫小，板材變形小。
2、等離子切割是以壓縮空氣為工作氣體，以高溫高速的等離子電弧為熱源、將被切割的金屬局部熔化，并用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成切割。熱影響區(qū)大，板材會因熱而變形，切縫寬，不適宜切薄板。
3、激光切割機(jī)價格比等離子切割機(jī)貴。
激光切割和等離子切割的不同點(diǎn)大致為：
激光切割加工的精度高，熱變形小，速度快。
等離子切割的切割速度慢，相對精度低，更適合切割厚板，但端面有斜度。