達(dá)峰祺電子|厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達(dá)峰祺電子|電路模塊封裝、保密封裝、芯片灌膠、IC封裝1
▲三重保密架構(gòu)：獨(dú)特研制的專屬配方材料、與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后，●外形更加完美、規(guī)范，更加適合于批產(chǎn)，●由于器件外形隱蔽，外觀更加堅(jiān)硬，保密性更強(qiáng)。
公司率先采用半導(dǎo)體硅芯片的塑封生產(chǎn)線，進(jìn)行各種模塊的“塑封加工”成型，對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進(jìn)行專業(yè)化塑封；產(chǎn)品封裝后成為一個標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對外銷售；
公司開發(fā)模具的經(jīng)驗(yàn)豐富，眾多的工模夾具、五金材料可供利用，制作成本低、速度快；擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠及各種噸位的塑封設(shè)備”產(chǎn)線6條，質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
我們將從“樣板模”到“批產(chǎn)模”，最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，以使產(chǎn)品封裝的合格率、時效、以及批產(chǎn)速度大大提高，降低單一產(chǎn)品的封裝成本，并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計(jì)方案。