我司制造的厚膜電路、電阻網(wǎng)絡(luò)，主要具有“精準(zhǔn)分壓、放大、匹配、大功率散熱”等功能；廣泛應(yīng)用于高精度儀器儀表、通訊設(shè)備以及各種軍用裝備中，如民用電梯、大功率驅(qū)動電源、電鍍設(shè)備，以及軍用航空航天、雷達(dá)、導(dǎo)航設(shè)備等；
公司擁有多年累積的專屬耐高溫、高穩(wěn)定配方(溫度系數(shù)≤100ppm)，產(chǎn)品能在高溫、高壓的特殊惡劣環(huán)境中，長期穩(wěn)定工作而不燒壞，多用于大功率、高溫度環(huán)境中——“他人不行我能行”；
我司同時專業(yè)于厚膜電路及PCB模塊電路的對外封裝服務(wù)，能為您的厚膜電路提供完美的一條龍外觀封裝；一整套成熟的設(shè)計方案，使我們的厚膜混合電路產(chǎn)品，生產(chǎn)效率高、成本低、競爭實力強。
厚膜混合電路 達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計、制造與外觀封裝服務(wù)；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標(biāo)準(zhǔn)形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設(shè)計、打樣、交貨速度快；同時通過專業(yè)設(shè)計，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標(biāo)準(zhǔn)件封裝領(lǐng)域，經(jīng)驗豐富、成本低、合格率高，位居全國先進(jìn)行列，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
厚膜混合電路 達(dá)峰祺電子 —— 深圳市達(dá)峰祺電子有限公司