公司率先采用類似于半導(dǎo)體硅芯片的專業(yè)“塑封”方式，對(duì)您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進(jìn)行專業(yè)化塑封；產(chǎn)品封裝后成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對(duì)外銷(xiāo)售；
產(chǎn)品經(jīng)塑封成標(biāo)準(zhǔn)化器件后，▲外形更加完美、規(guī)范，更加適合于批產(chǎn)，▲由于器件外形隱蔽，外觀更加堅(jiān)硬，強(qiáng)力打開(kāi)解剖的成功率更低、保密性更強(qiáng)；▲由于模具成型復(fù)雜，后期盜竊與仿制的門(mén)檻將更高；
▲公司開(kāi)發(fā)模具的經(jīng)驗(yàn)豐富，眾多的工模夾具、五金材料可供利用，制作模具成本更低、速度更快；▲擁有各種噸位的專業(yè)塑封設(shè)備，批產(chǎn)能力強(qiáng)；▲多年的封裝經(jīng)驗(yàn)，質(zhì)量更加穩(wěn)定、成本更低、合格率更高。 我們將從“樣板模”到“批產(chǎn)模”，最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，以使產(chǎn)品封裝的合格率、時(shí)效、以及批產(chǎn)速度大大提高，降低單一產(chǎn)品的封裝成本，并從各個(gè)環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計(jì)方案。
DIP封裝_達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造與外觀封裝服務(wù)；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫(xiě)”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標(biāo)準(zhǔn)形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)、打樣、交貨速度快；同時(shí)通過(guò)專業(yè)設(shè)計(jì)，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標(biāo)準(zhǔn)件封裝領(lǐng)域，經(jīng)驗(yàn)豐富、成本低、合格率高，位居全國(guó)先進(jìn)行列，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場(chǎng)！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
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