公司自產(chǎn)厚膜電路專用叉式引線，主要包括：Y型、H型、F型三大類產(chǎn)品；引出腳間距(步距)主要有：2.54mm、1.27mm、1.778mm、2.0mm、3.5mm等，板體厚度，主要有1.0mm，0.6mm、0.8，mm、1.2mm，1.6mm等；圖紙文件齊全；其他異型品種，可以開模專門打造；
▲采用純銅材料鍍錫制造（個(gè)別量大可以采用”鐵線”），柔韌性好，不易彎折、變形；▲按照國際標(biāo)準(zhǔn)打造：各項(xiàng)指標(biāo)符合國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)；▲專業(yè)供應(yīng)本行業(yè)20余年，擁有專業(yè)模具50多套，品種多，庫存足，發(fā)貨速度快。
專業(yè)配售、擁有快速設(shè)計(jì)、開模訂制能力，庫存足，品種多，隨心所選！
模塊引出腳-達(dá)峰祺電子|深圳市達(dá)峰祺電子有限公司
深圳市達(dá)峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造與外觀封裝服務(wù)；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標(biāo)準(zhǔn)形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設(shè)計(jì)、打樣、交貨速度快；同時(shí)通過專業(yè)設(shè)計(jì)，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標(biāo)準(zhǔn)件封裝領(lǐng)域，經(jīng)驗(yàn)豐富、成本低、合格率高，位居全國先進(jìn)行列，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
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