PCB阻抗板，BGA線路板，四層線路板，來圖來樣加工，廣大

●板材種類： FR-4；
●最大板面尺寸：600mm*1200mm(23200mil*48000mil)
●加工板厚度：0.2mm-4.0mm
●最高加工層數：20Layers
●銅箔層厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)
●最小線寬/間距：0.1mm(4mil)線寬控制能力：＜+-20％
●成品最小鉆孔孔徑：0.2mm
●成品最小沖孔孔徑：0.9mm
●成品孔徑公差：PTH：+-0.05mm(2mil)
●NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化學沉金、噴錫、絲印蘭膠等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剝強度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介質常數：ε=2.1-10.0
●絕緣電阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60ohm±10％
●熱沖擊：288℃，10sec
●成品板翹曲度：〈0.7％
●產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、電源、家電等。
●客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
BGA結構特點
 PBGA（plasticBGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramicBGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramiccolumnBGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tapeBGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（shipscalepackage或μBGA）[2] 
PBGA（塑膠焊球陣列）封裝
PBGA（PlasticBallGridArray），它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無鉛焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。
有一些PBGA封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數組).
PBGA封裝的優點：
1、與PCB板的熱匹配性好。PBGA結構中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好；
2、在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；
3、成本低；
4、電性能良好。
PBGA封裝的缺點：
對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。