六層電路板，2OZ厚銅板，PCB沉金板，廣大PCB板工廠制作

1線路板層數  1-20層
2最大加工尺寸 5001200MM
3板厚0.2-3.8MM
3常用板材 FR-4、CEM-1 、22F、鋁基板等
4阻抗控制能力 ±8%
5外形尺寸精度 ±0.2mm
6最小孔徑 0.2mm
7外層銅厚 35um
8內層銅厚 17um——100um
9阻抗控制公差 ±10%
10V槽角度 30°/45°/60°
11孔徑公差 ±0.05mm
12孔位公差 ±0.076mm
13最小線寬 4mil/0.1mm
14最小間距 4mil/0.1mm
15最小阻焊橋寬 0.1mm
16阻焊類型 感光油墨
17壓合公差8%；板彎/板曲0.5%
18其它測試要求 浸錫試驗、拉力測試、阻抗測試
19表面處理方式與工藝 噴錫（有鉛和無鉛）、沉金、抗氧化(OSP)、鍍金、碳油、松香、鍍鎳
20PCB板通/短路測試飛針測試，測試架測試
21油墨顏色：綠、白、黑、藍、紅、黃等
22支持文件格式：PROTEL99、DXP、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者樣板實物
23產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、電源、家電等。


多層線路板說明
雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的


多層電路板的誕生
由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。