PCB加工，模塊板打樣，PCB線路板，多層板制作，廣大綜合

PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然后注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
PCB
PCB(7張)
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鉆孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認的標記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板(并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

PCB生產周期
樣板.單/雙面樣板3-4天，四層板6-7天
加急樣板.單/雙面樣板24小時。四層板72小時
批量生產:單雙面板首批量產6～7天返單5～6天多層首批量產8～16天返單7～15天
在激烈的市場競爭中，質量和信譽就是企業的生命。本公司始終堅持把“質量第一，信譽第一”奉為宗旨，不斷改善產品質量，提高公司信譽度；多年來我們憑著優良的產品、周到細致的服務和極具競爭力的價格，已與珠三角、港臺、以及歐美等地的眾多電子廠商建立了長期的合作關系，并贏得客戶的好評；亦成為許多國內外大型廠商長期指定的電路板配套供貨商。
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