PCB電路板|四層半孔板|PCB工廠|模塊板加工|PCB供應商|廣大

●板材種類： FR-4；
●最大板面尺寸：600mm*1200mm(23200mil*48000mil)
●加工板厚度：0.2mm-4.0mm
●最高加工層數：20Layers
●銅箔層厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil)模具沖板：0.10mm(4mil)
●最小線寬/間距：0.1mm(4mil)線寬控制能力：＜+-20％
●成品最小鉆孔孔徑：0.2mm
●成品最小沖孔孔徑：0.9mm
●成品孔徑公差：PTH：+-0.05mm(2mil)
●NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT貼片間距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化學沉金、噴錫、絲印蘭膠等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剝強度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介質常數：ε=2.1-10.0
●絕緣電阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60ohm±10％
●熱沖擊：288℃，10sec
●成品板翹曲度：〈0.7％
●產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、電源、家電等。
●客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

PCB板邊金屬化半孔的加工控制 
摘要隨著電子產品的不斷發(fā)展客戶對PCB板邊金屬化半孔的要求越來
越多樣化同時PCB板邊金屬化半孔的質量直接影響客戶的安裝及使用。本文
通過采用二次成型、二次鉆孔方式對PCB板邊金屬化半孔進行加工闡述了
PCB板邊金屬化半孔加工過程中的技巧和控制方法。
關鍵詞二次成型二次鉆孔金屬化半孔 
 1.前言 
成品PCB板邊的半金屬化孔工藝在PCB加工中已經是成熟工藝但在如何
控制PCB板邊半金屬化孔成型后的產品質量如孔壁銅刺翹起、殘留一直是機
械加工過程中的一個難題。這類PCB板邊有整排半金屬化孔的PCB其特點是
個體比較小大多用于載PCB板上作為一個母PCB板的子PCB板通過這些
半金屬化孔與母PCB板以及元器件的引腳焊接到一起。所以如果這些半金屬化
孔內殘留有銅刺在插件廠家進行焊接的時候將導致焊腳不牢、虛焊嚴重
的會造成兩引腳之間橋接短路。本文主要針對PCB板邊金屬化半孔加工過程中
遇到的問題及如何控制保證進行論證。
 2.機械加工原理 
無論是鉆加工還是銑加工其SPINDLE的旋轉方向都是順時針的當刀具
加工到A點的時候由于A點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連可以防止金
屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離也會保證此處加工后的不
會產生銅刺翹起、殘留而當刀具加工到B點的時候由于附著在孔壁上的銅
沒有任何A圖1原理圖支撐刀具向前運轉時受外力影響孔內金屬化層就會
隨刀具旋轉方向卷曲產生銅刺翹起、殘留。