專業PCB板加工，SMT貼片，DIP插件，PCBA焊接，成品組裝

生產能力 
表面工藝：噴錫、無噴噴錫、化學鍍鎳金、環保防氧化 
層數：單面、雙面、多層
最大生產尺寸：1500mm*600mm 
厚度：0.5~3.0mm 
銅箔厚度：H1234oz 
絕緣層厚度：75100125150micron 
板材類型：CME-1FR-4
板材厚度：0.40.60.81.01.21.51.62.03.0（mm） 
成型：模具沖切\數控銑（鑼）外型\V-CUT 
測試：100%電腦開短路測試 
最小孔徑：單面0.8mm 
最小線距：0.15mm 
最小線寬；0.15mm 
最小防焊：0.15mm 
最小焊盤：10micron 
阻焊層顏色：白色\黑色\綠色\紅色\藍色
最小文字寬度：0.15mm 
最小文字高度：0.8mm 
文字層顏色：白色\黑色\綠色\紅色 
接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或實板抄板等。

1.PCB板焊接的工藝流程 1.1PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2.PCB板焊接的工藝要求    2.1元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。2.1.3 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2元器件在PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 2.2.3有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 2.2.4 元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 2.3PCB板焊點的工藝要求 2.3.1焊點的機械強度要足夠 2.3.2焊接可靠，保證導電性能2.3.3 焊點表面要光滑、清潔 3.PCB板焊接過程的靜電防護 3.1靜電防護原理 3.1.1對可能產生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內。3.1.2 對已經存在的靜電積累應迅速消除掉，即時釋放。 3.2靜電防護方法 3.2.1 泄漏與接地。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。 3.2.2 非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。4.電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩固。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。 4.1元器件分類 按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導線，緊固件等歸類。 4.2元器件引腳成形 4.2.1 元器件整形的基本要求 ?所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應留1.5mm以上。 ?要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。 4.2.2 元器件的引腳成形 手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。4.3插件順序 手工插裝元器件，應該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。 4.4元器件插裝的方式   二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。5.焊接主要工具 手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術，正確選用焊料和焊劑，根據實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質量的必備條件。5.1焊料與焊劑 5.1.1焊料 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態直接冷卻為固態，不經過半液態，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導電性能好的特點。 5.1.2助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： ?去除氧化膜。?防止氧化。?減小表面張力。?使焊點美觀。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲5.2焊接工具的選用 5.2.1普通電烙鐵 普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連接線等。