德國REAL- 2DII錫膏測厚儀
測量原理          非接觸式，0.005mm鐳射激光線
測量精度          士0.002mm
重復測量精度      士0.002mm
重量與外形        60kgW600xD550xH650m
移動平臺          X，Y電磁鎖閉平臺可任意移動，并附微調把手
視場              10x7.5—1.2x.8可調節
影像系統          高清彩色CCD攝像頭
照明系統          高亮度環形LED無影光源（電腦控制亮度調節）
測量光線          可低至5um高度激光束
電源              AC95—265V，50—60HZ
容鈉最大面積      400x600
可測最小元件      0201 01005 0.2mm細間ICBGA/CSP
測量軟件          （Windows 2000/XP），英文版
本機是由德國慕尼黑大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩定性，軟件英文工團版。
應用領域
1． 錫膏厚度測量
2． 面積，體積，間距，角度，寬度，園弧，不規則形狀所有幾何測量
3． 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
4． 影像捕捉，視頻處理，文件管理
5． SPC，CPK，CP統計，分析，報表輸出
應用背景
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊點好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制了夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有在效控制錫膏印刷過程的能力。
精密型錫膏測厚儀也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等
錫膏測厚機的工作原理
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量