Sn42/Bi58應用于低溫度焊接，如散熱器、高頻頭、插件PCB板等。其特殊焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅，返修率低。使用時粘度穩定，印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化，可保證均勻一致的焊點。回焊后表面殘留物極少無需清洗,符合環保禁用物質標準。獲得檢測機構SGS報告。
無鉛低溫無鉛錫膏化學物質含量：
Sn：42±0.5； Bi：58±0.5；Sb<0.02；Pb<0.01；Fe<0.02；Al<0.002；Cd<0.003
熔點：138℃；比重：8.6g/cm3；拉伸強度：22MPa
RLS-SCA307 無鉛錫膏熔點：217-227℃；比重：7.4g/cm3；拉伸強度：51MPa
化學物質含量：
Sn:99±0.5;Cu:0.7±0.2;Ag:0．3±0.1;Pb:< 0.01;Sb<0.01;Bi:<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.002;
1.優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，無凹陷和結塊現象。
2.在各類型之組件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性。
3.回焊時產生的錫珠極少，有效改善短路的發生，焊后焊點飽滿均勻，強度高，導電性能優
4.印刷在PCB后仍能長時間保持其粘度，在連續印刷時可獲得穩定之印刷性。