熱封雙面抗靜電上蓋帶LED半導體電子元件封裝
電卡熱封上蓋帶（CoverTape）
DENKATHERMOFILMALS具有優越的適用性。是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
特征：
1.表面強度穩定，容易設定彎曲條件。 
2.具有適用于各種使用條件的產品規格。 
3.對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。 
4.AT，ATA規格:透明度高，可視性強，性價比出色。 
5.ATA規格:由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。
用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用
封合溫度范圍：80-230度
產品表面電阻值：可兩面抗靜電<106-7Ω/cm
下帶和上帶的寬度規格表
下帶寬度 8MM12MM16MM24MM32MM 44MM56MM72MM88MM
上帶寬度
5.3MM9.3MM13.3MM21.3MM25.5MM37.5MM 49.5MM65.5MM81.5MM
熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配極佳的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有雙面防靜電功能，進口材質物美價廉。