電子產品、電子元器件封裝硅膠、灌封膠

技術參數

固化前

外    觀

A黑色B白色流體

相對密度：（25℃    g/ml）

1.50±0.05

粘度（25℃cps）

A組分2500±500：  B組分：2500±500

混合后粘度（25℃  cps）

2500±500

混合比例

A：B=1：1（重量比）

可操作時間（25℃    min）

60~90

固化時間（min）

25℃/180                80  ℃  /  20

固化后

固化后    硬度（Shore    A）

55±5

介電強度（KV/mm）

≧25

體積電阻（Ω.Cm）

      ≥1.0×10  1 5

介電常數（1.2MHz）

3.0~3.3

耐溫（℃）

-60~200

阻燃性         

    UL94-V1

  產品特性
雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內保持彈性，絕緣性能優異，導熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。

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