XENPAK-10GB-LR/1310nm/SMF/SC/10km,SFP/GBIC/SFP+/XFP/XENPAK/X2;游子電子（深圳）有限公司. 
      Product Features

Hot pluggable XENPAK MSA 3.0 form factor 
Total power consumption: 3.5 W maximum 
RoHS-6 compliant (lead-free) 
Temperature range 0°C to 70°C 
Transmission distance of 10Km 
Uncooled directly modulated Distributed Feedback (DFB) laser at 1310 nm 
SC connector, single mode fiber 
Full duplex transmission mode 
Digital Optics Monitoring (DOM) 
Power supply: +5.0 V, +3.3 V, Adaptable Power Supply (APS: +1.2 V) 
XAUI electrical interface 
4 x 3.125 Gb/s Ethernet 
Management and control via MDIO 2-wire bus 
70-pin connector 
Separated signal/chassis ground 
Mid personality version for PCI card or front panel mounting 
De-latch mechanism with low extraction force 
WS-G5484
WS-G5486
WS-G5483
WS-G5487
GLC-SX-MM
GLC-LH-SM
GLC-ZX-SM
GLC-T
GLC-FE-100LX
GLC-FE-100EX
SFP-GE-S
SFP-GE-L
SFP-GE-Z
SFP-10GB-SR  
SFP-10GB-LR  
XFP-10GB-SR  
XFP-10GB-LR  
X2-10GB-SR  
X2-10GB-LR  
XENPAK-10GB-SR  
XENPAK-10GB-LR 
sfpgbic @ hotmail . com
Q Q : 5732
以Cisco、 H3C、 Fiberxon、3COM等為品牌電腦、軟件生產(chǎn)公司游子電子（深圳）有限公司是一家私營企業(yè)，所經(jīng)營產(chǎn)品具備公司的所有產(chǎn)品質(zhì)量保證的優(yōu)勢，我公司主要以全球?yàn)槭袌鰧?dǎo)向，以客戶第一！質(zhì)量第一！服務(wù)第一！為經(jīng)營理念，是一家公司客戶遍布金融、電信移動(dòng)、教育、政府機(jī)關(guān)、電力等，憑著優(yōu)良的服務(wù)，獲得廣大客戶的廣泛好評，在業(yè)界享有良好的聲譽(yù)的企業(yè)。注冊時(shí)間2005年，注冊資金為200萬，現(xiàn)在員工數(shù)量已達(dá)到100多人，游子電子（深圳）有限公司主營全新光纖通信產(chǎn)品及路由器線纜，并經(jīng)營二手原裝思科交換機(jī)、路由器、光纖模塊等二手思科系列產(chǎn)品。如：CISCO、H3C、Fiberxon、D-link、3COM等全系列SFP、GBIC、X2、XENPAK、SFP+、XFP、BIDI光纖模塊、電口模塊等。