桂林PCB快板廠丨PCB樣板廠

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桂林PCB快板廠丨PCB樣板廠可制造性設(shè)計(jì):

1、金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定

★ 我司默認(rèn)以下方式為非金屬化孔：

當(dāng)客戶在 Protel99se 高級(jí)屬性中（Advanced 菜單中將 plated 項(xiàng)勾去除）設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認(rèn)為非金屬化孔。

●當(dāng)客戶在設(shè)計(jì)文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨(dú)放置鉆孔），我司默認(rèn)為非金屬化孔。

●當(dāng)客戶在孔附近放置 NPTH 字樣，我司默認(rèn)為此孔非金屬化。

●當(dāng)客戶在定單要求中要求相應(yīng)的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。

★ 除以上情況外的元件孔、安裝孔、導(dǎo)通孔等均應(yīng)金屬化。

2、孔徑尺寸及公差

★ 設(shè)計(jì)圖樣中的 PCB 元件孔、安裝孔默認(rèn)為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為金屬化孔±3mil （0.08mm）、非金屬化孔±２mil （0.05mm）。

★ 導(dǎo)通孔（即 VIA 孔）我司一般控制為：負(fù)公差無要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以內(nèi)。

3、厚度

金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般為 18-25μm。

4、孔壁粗糙度

PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um

1、基材

★FR4：玻璃布－環(huán)氧樹脂覆銅箔板（Tg：130°）。

★ CEM-1:紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。

★ 94V0：阻燃紙板。

★ 鋁基板：導(dǎo)熱系數(shù) 100。

2、銅箔：99.9％以上的電解銅，成品表面銅箔厚度：１８μm（H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。

3、板厚：

★ 單雙面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm

★ 多層印制板的最小厚度：4 層≥0.6mm，6 層≥1.0mm，8 層≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。

1、構(gòu)成 PCB 的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（優(yōu)先） 或 Keep out layer 表示。若在設(shè)計(jì)文件中同時(shí)使用，一般 keep out layer 用來禁止布線，不開孔，而用 mechanical 1 表示成形。在設(shè)計(jì)圖樣中表示開長 SLOT 孔或鏤空，用 Mechanical 1 layer 畫出相應(yīng)的形狀即可。

2、外形尺寸公差

PCB 外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時(shí)，外形尺寸公差為±0.2mm。

3、平面度（翹曲度）0.7%

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