Ｌｏｃｔｉｔｅ及Ｈｙｓｏｌ品牌電子產(chǎn)品組裝應(yīng)用的選擇和價(jià)值對(duì)那些在產(chǎn)品性能和供應(yīng)鏈效率上尋求表現(xiàn)的電子產(chǎn)品組裝公司，產(chǎn)品主要有ＵＶ膠．底部埴充劑．瞬干膠　樂泰ＡＢ膠．低溫固化環(huán)氧膠．單組份模組膠。銷售熱線：１３７．５１．１３．６３．３２．　Ｑ．Ｑ：３０．２２．２４．５６４．ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ　３８１１　ｉｓ　ａ　ｒｅｗｏｒｋａｂｌｅ　ｅｐｏｘｙ ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ 供應(yīng)Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ膠水芯片ＢＧＡ專用膠 　ｅｐｏｘｙｕｎｄｅｒｆｉｌｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｆｏｒ　Ｃｈｉｐ－Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　（ＣＳＰ）　ａｎｄ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　（ＢＧＡ）　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ．　Ｔｈｉｓ　ｌｏｗ－ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ　ｍａｔｅｒｉａｌ　ｉｓ　ｆｏｒｍｕｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｆｌｏｗ　ａｔ　ｒｏｏｍ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　　ｗｉｔｈ　ｎｏ　ａｄｄｉｔｉｏｎａｌ　ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ 底部填充劑 　樂泰快速固化底部填充劑為ＣＳＰ及Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ　的組裝工藝提供了無可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過了市場(chǎng)的要求。　新開發(fā)的無流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時(shí)固化