HID專用阻燃導熱灌封膠
研泰牌雙組分HID專用阻燃導熱灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。

【HID專用阻燃導熱灌封膠特點】
★ 固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；
★ 可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本；
★ 操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；
★ 粘接材料廣泛：可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；
★ 具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；
★ 耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，
★ 柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體，吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性；
★ 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作；
★ 環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保，已通過歐盟RoHS標準；

【HID專用阻燃導熱灌封膠用途】
型號 A組外觀 B組外觀 用  途
TG972 黑色流體 白色液體 適用于各種大功率電子元器件的粘接、灌封；對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如：HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模塊電源灌封等等。
TG973 黑色流體 透明液體
TG974 灰色流體 透明液體

【HID專用阻燃導熱灌封膠技術參數】
性能指標 型 號 型 號 型 號
TG-972 TG-973 TG-974
固
化
前 A 組分 特性 粘接型有機硅導熱灌封膠 機硅加成型灌封膠 導熱阻燃電子灌封膠
外觀 黑色流體 黑色流體 黑色流體
粘度（cps） 1800～2500 2500～3500 2000～3500
相對密度
（g/cm3，25℃） 1.0～1.1 1.0～1.1 1.0～1.1
B 組分 外觀 白色液體 黑色流體 黑色流體
粘度（cps） 3000～4000 3500～5000 3500～4500
相對密度
（g/cm3，25℃） 1.10～1.15 0.98～1.02 1.10～1.15
A：B組分（重量比）  1：1 1：1 1：1
混合后粘度（cps） 3000～4000 3500～5000 3500～4500
可操作時間（min） 120 120 120
固化時間（min） 480 480 480
完全固化時間（min） 20 20 20
硬度(Shore A) 40～58 40～50 40～50
抗拉強度（MPa） <1.5 ≥1.5 ≥1.5
剪切強度（MPa） 2.00 2.00 2.00

固


化


后 線收縮率  (%) 0.3 0.3 0.3
使用溫度范圍(℃) -60～200 -60～200 -60～200
體積電阻率 (Ω.cm) ≥ 1.0×1016 1.0×1016 1.0×1016
介質損耗角正切（1×106Hz） <1.0×10-3 <1.0×10-3 <1.0×10-3
介電強度 (kV/?mm) ≥27 ≥27 ≥27
介電常數 (1.2MHz) 3.3 3.3 3.3
導熱系數［W/（m?K）］  0.4~0.6 0.4~0.6 0.8~1.0
耐漏電起痕指數(V) 650 650 650
線膨脹系數［m/（m?K）］ 2.2×10-4 2.2×10-4 2.2×10-4
用途范圍  導熱,粘接,灌封 導熱,阻燃,粘接灌封 導熱,阻燃,粘接灌封
阻燃性能 阻燃94-V0  阻燃94-V0  阻燃94-V0 
以上性能參數在25℃，相對濕度60%固化1天后所檢測得出的數據，僅供客戶參考，并不能保證在特定環境下能達到全部數據，敬請客戶使用時，以測試數據準。

【HID專用阻燃導熱灌封膠使用方法】
★ 清潔表面:將被涂覆物表面清理干凈，除去表面灰塵和油污，保持表面清潔、干燥；
★ 計量： 準確稱量A組分和B組分（固化劑），注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中
★ 混膠，應遵守A組分：B組分 = 1：1的重量比。
★ 攪拌：按配比稱量兩組份放入混合罐內進行攪拌，使之充分混合均勻。
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