導熱硅脂、導熱硅膏
  研泰牌電子電器導熱硅脂、導熱硅膏是以高品質硅油作基礎油，金屬氧化物作填料，配以適當的助劑，經特定的工藝，加工而成的白色膏狀物；是專為滿足高性能儀表、電子、機械產品（如晶體管等）對于高散熱及藕合研制出的電子電器導熱硅脂。 
【電子電器導熱硅脂、導熱硅膏特點】
★ 具有優異的耐高溫的性能，長期工作在-60°C到200°C范圍內不溶化、不流失、不揮發；
★ 具有優異的熱耦合功能，是從功率管、二極管和可控硅元件到散熱器或底板的有效熱傳導體；
★ 導熱硅脂具有優越的傳熱性能，能使電子元器件上的熱量迅速得到交換，導熱硅脂可使熱工儀表的控溫靈敏度提高將近一倍；
★ 本產品是用導熱性能和絕緣性能的填料與有機硅脂混合而成的白色膏狀物，在長時間高溫200℃，甚至200℃以上的高溫露置也不干、不硬、不溶化、且無味、無臭、對鐵、銅、鋁均無腐蝕作用，具有優異的電氣，絕緣防潮、防震、耐輻射老化等杰出的性能，能夠加快電子、電氣至裝置的傳導速度，從而提高散熱效率。


【電子電器導熱硅脂、導熱硅膏應用】
★ 主要作用是作為減輕熱量的媒界，應用于要求散熱的可拆卸大功率管及高精密儀器的導熱，用電子電器導熱硅脂填充于晶體管殼與散熱板、散熱器之間的縫隙，以提高散熱效果。
★ 尤其應用在背投電視、音響設備、彩電、電腦的IC和功放管、精密儀器、半導體電源、晶體管放大管、衛星地面戰及其他電子設備。
★ 還可填充于電子器件（如大功率行波管、可控硅、二極管、三極管等）的散熱器裝配面和管座，以消除接觸面之間的空氣間隙，增加熱源通道，降低電子器件的工作溫度。
★ 散熱膏主要填充于功率元器件和散熱器的裝配面，幫助消除接觸的空氣間隙，增加熱流通道，以達到減少熱阻，降低電子元件的溫度，提高可靠性和使用壽命，也可用于電腦CPU風扇與散熱片之間熱傳導。
★ 大多數客戶又將導熱硅脂簡稱：導熱硅膠、散熱硅脂、cpu導熱硅脂、導熱膏硅脂、高導熱硅脂、散熱膏、散熱油、導熱膏、導熱脂等等。

【電子電器導熱硅脂、導熱硅膏性能參數】
性能指標 TG-931 TG-932 TG-933 TG-934
物性 外觀 白色膏狀 白色膏狀 白色膏狀 白色膏狀
相對密度（g/cm3） 2.2 2.2 2.2 2.5
針入度 （1/10mm） 250-350 260-350 260-340 250-350
油離度 （%,200℃/8hr） ≦3.0 ≦3.0 ≦3.0 ≦2.0
揮發度 （%,200℃/8hr） ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0 ≦2.0
使用溫度范圍(℃) -60～200 -60～250 -50～250 -50～250
導 熱 系 數 [W/（m?K）] 0.85-1.0 1.1-1.5 1.8-2.2 2.8-3.0
以上性能參數在25℃，相對濕度60%實驗環境中所檢測得出的數據，僅供客戶參考，并不能保證在特定環境下能達到全部數據，敬請客戶使用時，以測試數據準。




【電子電器導熱硅脂、導熱硅膏怎么使用】 
★ 清潔表面:將被涂覆物表面清理干凈，除去表面灰塵和油污，保持表面清潔、干燥；
★ 施工：將導熱硅脂擠到已清理干凈的表面，并使之分布均勻一致（只要涂敷薄薄一層導熱硅脂），將兩面合攏固定即可； 
★ 操作后續：操作完成后，未用完的導熱硅脂應立即擰緊蓋帽、密封保存。 
 
【電子電器導熱硅脂、導熱硅膏特別說明】 
★ 為了保證良好的使用效果，建議先試驗后再使用； 
★ 導熱硅脂的使用時在填滿間隙固定元器件的條件下，涂的導熱硅脂建議越薄越好。

【電子電器導熱硅脂、導熱硅膏儲存與包裝】 
★ 產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏，避免擠壓、碰撞或硬劃傷；
★ 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。 
★ 包裝： 750g/罐  1Kg/罐

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