DC-DC 低壓升壓IC 3V升5V  2A大電流升壓芯片
3V升5V升2A   2A大電流升壓芯片大電流外置MOS升壓IC  
4.5A大電流升壓芯片 5A外置MOS驅(qū)動(dòng)大電流升壓IC 
MID ipod 3.7v 升5v 2A 應(yīng)急電源 升壓ic 移動(dòng)電源升壓ic 12v升28v 30v 移動(dòng)打印機(jī)升壓ic ups dc-dc電源芯片
霧化器升壓驅(qū)動(dòng)方案  霧化器 醫(yī)療霧化器 車載霧化器 12升15v升18v升20v升24v 驅(qū)動(dòng)電源
IPAD 移動(dòng)電源 Iphoen4 iPod touch 移動(dòng)充電方案 3.7v升5v 2.1A大電流9v~30v輸入輸出12v 3A  8v~32v輸入 輸出5v 7.v 9v12v15v升降壓電路太陽能升降壓電源ic 10v~30v輸入輸出12v 15v 大電流dc-dc蘋果手機(jī) 移動(dòng)電源IC SX1322 3v升5v 2A
SX1322推出同步整流3V升5V 2A 內(nèi)置MOS的SOP-8移動(dòng)電源升壓芯片
同步整流是采用通態(tài)電阻極低的專用功率MOSFET，來取代整流二極管以降低整流損耗的一項(xiàng)新技術(shù)。它能大大提高DC／DC變換器的效率并且不存在由肖特基勢(shì)壘電壓而造成的死區(qū)電壓。功率MOSFET屬于電壓控制型器件，它在導(dǎo)通時(shí)的伏安特性呈線性關(guān)系。用功率MOSFET做整流器時(shí)，要求柵極電壓必須與被整流電壓的相位保持同步才能完成整流功能，故稱之為同步整流。
為什么要應(yīng)用同步整流技術(shù)電子技術(shù)的發(fā)展，使得電路的工作電壓越來越低、電流越來越大。低電壓工作有利于降低電路的整體功率消耗，開關(guān)電源的損耗主要由3部分組成：功率開關(guān)管的損耗，高頻變壓器的損耗，輸出端整流管的損耗。在低電壓、大電流輸出的情況下，整流二極管的導(dǎo)通壓降較高，輸出端整流管的損耗尤為突出。快恢復(fù)二極管（FRD）或超快恢復(fù)二極管（SRD）可達(dá)1.0～1.2V，即使采用低壓降的肖特基二極管（SBD），也會(huì)產(chǎn)生大約0.6V的壓降，這就導(dǎo)致整流損耗增大，電源效率降低。   舉例說明，目前筆記本電腦普遍采用3.3V甚至1.8V或1.5V的供電電壓，所消耗的電流可達(dá)20A。此時(shí)超快恢復(fù)二極管的整流損耗已接近甚至超過電源輸出功率的50％。即使采用肖特基二極管，整流管上的損耗也會(huì)達(dá)到（18％～40％）PO，占電源總損耗的60％以上。因此，傳統(tǒng)的二極管整流電路已無法滿足實(shí)現(xiàn)低電壓、大電流開關(guān)電源高效率及小體積的需要，成為制約DC／DC變換器提高效率的瓶頸。
 SX1322采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOP-8的小體積封裝。
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