回天HT-5299防水專用灌封膠
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HT 5299阻燃型有機硅導熱灌封膠
  一、產品特點及應用：
  HT
5299是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟RoHS指令要求。
  
  二、典型用途：
  -大功率電子元器件
  -散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
  
  三、使用工藝：
  1.混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
  2.混合時，應遵守A組分：B組分＝1：1的重量比。
  3.一般而言，20mm以下的模壓可以模壓後自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓後表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
  4.應在固化前後技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80？100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
  
  以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證後應用，必要時，需要清洗應用部位。
  不完全固化的縮合型硅酮
  胺（amine）固化型環氧樹脂
  白蠟焊接處理（solder flux）
  
  四、固化前後技術參數：
  性能指標 A組分 B組分
  固化前
  外觀深灰色流體白色流體
  粘度（cps）6500？5500 5500？4500
  
  操作性能
  A組分：B組分（重量比）1：1
  混合後黏度（cps）6000？5000
  可操作時間（min）120
  固化時間（min）480
  固化時間（min，80℃）20
  
  固化後
  硬度（shore A）60
  導熱係數〔W（m＆＃8226；K）〕0.8
  介電強度（kV/mm）≥27
  介電常數（1.2MHz）3.0？3.3
  體積電阻率（Ω＆＃8226；cm）≥1.0×1016
  線膨脹係數〔m/（m＆＃8226；K）〕≤2.2×10-4
  
  阻燃性能 94-V0
  以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天後所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
     
  五、包裝規格：
  HT 5299：20Kg/套。（A組分10Kg＋B組分10Kg）  
Loctite 樂泰膠水
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