一、產品特點：  
HT-5299雙組分有機硅導熱膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小， 
適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。主要特點如下： 
1、室溫固化，固化快速快，生產效率高，易于使用； 
2、在很寬的溫度范圍（-60℃-250℃）內保持橡膠彈性，電性能優異，導熱性較好； 
3、防水防潮，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化25年以上； 
4、與大部分塑料，橡膠，加強尼龍PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好； 
5、阻燃性能達到UL 94 V-0 級別； 
6、完全符合歐盟ROHS環保指令要求。 


二、典型用途：  
太陽能光伏組件接線盒（Junction Box），特別是對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件。 


三、使用工藝：  
1.計量： 按照A，B組份的配比比例準確稱量A組份、B組份（固化劑）。注意在稱量前，對A組分膠液應適當攪 
拌，使沉入底部的填料分散到膠液中。 
2.攪拌：將A、B組份在混合罐中混合均勻，混合不均則會影響固化物的外觀和絕緣性能。*好抽真空脫泡5分 
鐘左右。（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。） 
3.澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議 
真空脫泡后再灌注。 
4.固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序，室溫條件下一般需3小時左右固化。夏季溫 
度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。 
四、技術參數： 

性能指標 5299  
固 
化 
前 外觀 黑色/白色流體  
A組分粘度 （cps） 5000～15000  
B組分粘度 （cps） 50～100  
操 
作 
性 
能 雙組分混合比例（重量比） 
A：B 100：7 - 12  
混合后粘度 （cps） 4500～10000  
可操作時間 （min，25℃） 20～60  
固化時間 （hr，25℃） 3～5