電子灌封膠215#特性及應用：
HY  215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封膠215#典型用途 
-  一般電器模塊灌封保護

-  LED顯示屏戶外灌封保護

215#固化前后技術參數：

性能指標

A組分

B組分

固化前

外觀

黑色粘稠流體

無色或微黃透明液體

粘度（cps）

2500±500

-

操作性能

A組分：B組分（重量比）

10：1

可操作時間  （min）

20～30

固化時間  （hr，基本固化）

3

固化時間  （hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固化后

導  熱  系  數  [W（m·K）]

≥0.4

介  電  強  度（kV/mm）

≥25

介  電  常  數（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

電子灌封膠215#使用工藝：

 
1.          混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2.          混合時，應遵守A組分：  B組分  =  10：1的重量比。

3.          HY  215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.          HY  215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。