產品名稱：HS  865超聲波金絲球焊線機 

適用范圍 ★主要應用于大功率發光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二極管、三極管、集成電路、傳感器和一些特殊半導體器件的內引線焊接，“特別適于大功率發光管的焊接”。

產品賣點  ★在原有的基礎上增加了大功率發光二極管弧形生成功能。

  焊接原理
★本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接，是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球)，并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理 接著金絲球在時間和壓力的共同作用下，在金屬焊接表面產生朔性變形，使兩種介質達到可靠的接觸，并通過超聲波摩擦振動，兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優于硅鋁絲的焊接，但由于用貴金屬的焊件必須加溫，應用范圍相對比較窄. 

主要技術規格  

使用電源 ★  220VAC±10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求可靠接地。

消耗功率 ★  最大300W。

適用金絲線徑 ★  20~50μm(0.8~2  mil)。

焊接溫度 ★  60~400℃。

超聲功率 ★  四通道0~3W分兩檔連續可調。

焊接時間 ★  二通道0~100ms。

焊接壓力 ★  二通道35~180g

最小焊接時間 ★  0.4s/線。

一焊至二焊最大自動跨度 ★  雙向均不小于4mm。

尾絲長度 ★  0~2mm。

金球尺寸 ★  線徑的2~4倍可任意設定。

夾具移動范圍 ★  Φ25mm。

視覺系統 ★  體視顯微鏡(15倍、30倍兩檔)和圖像監視器可選。

外形尺寸 ★  700（長）×460（寬）×550（高）mm。

重量 ★  約28Kg。

  產品特點 

  ◆  單向焊接可以記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。

◆  雙向焊接時，焊完第一條線后自動運行到第二條線一焊上方，大致對準第二條線的第一焊點，可提高效率并保護第一條線弧。

◆  雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利于不同二焊高度的支架焊接。

◆  弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可達到你所想要的任何弧形，對于弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。

◆  二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率。

◆  自動過片1步或2步選擇，對于Φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。

◆  連續過片功能，對于返工支架能提高效率。

◆  劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。

◆  超聲功率4道輸出，可盡量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。

◆  燒球性能大大改善，若再采用本公司獨特設計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更適合藍、白發光二極管的生產。