孔銅測厚儀 CMI511                                                   

        第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

      CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

    CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。

應用

  測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

行業

  PCB制造廠商及采購買家

配置

500 SERIES主機 ETP探頭 NIST認證的校驗用標準片1件

技術參數

——可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

——測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

——電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

——準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

——精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

——分辨率：0.01 mils (0.1μm)

——校正方式:    單點標準片校正

——顯示屏:    高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

——單  位:    以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

——連接口:    RS-232連接口，用于將數據傳輸至計算機或打印機

——統計數據:    量測點數、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

——儲存量:    2000條讀數

——重  量:    9 oZ(0.26Kg)含電池

——尺  寸:    149*794*302 mm

——電  池:    9伏干電池或可充電電池

——電池持續時間:    9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

——打印機:    任意豎式熱感打印機

——按  鍵:    密封膜，增強-16鍵